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HYPREZ®의 Brand로 구미 각국에 높은 신뢰와 실적을 얻은 ENGIS사가 세계적 선두주자로서 Diamond Compound의 제품화에 성공한 것은 세계 2차대전 초기입니다.

이후 반세기에 걸쳐 ENGIS사는 항공우주산업, 원자력산업, Electronics 공업 분야에 크게 공헌 하고 있는 지금 HYPREZ의 Brand Lap기계는 모든 고정도 Lapping Process의 필수품이 되었습니다.
HYPREZ는 시대의 요청에 부합 하며 성장하여, 유례없는 고 품질은 각국의 Lapping Engineer로부터 호평을 받고 있습니다.

Engis Korea 는 Lapping&Polishing Machine, Diamond Compound, Diamond Slurry, 기타 Lapping 에 필요한 제반 제품 등을 정밀하게 제조하여 Lapping & Polishing 분야의 국산화 및 기술 개발을 위하여 끊임없는 연구와 노력을 하고 있습니다.

그 결과로 국내의 여러 업체에 국산 장비를 납품하고 있으며, 컴퓨터 헤드 가공에서 필수적인 반도체 웨이퍼 슬라이싱 장비를 한국에 소개하기 위하여 미국의 MTI 라는 전문 회사와 협력하여 한국의 MR 헤드 가공 업체인 태일과 삼성에 이 장비를 판매하여 이 기술 분야에서 많은 발전을 가져오게 하였습니다.