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(적용분야)
거의 모든 소재의 Grinding, Lapping, Polishing and Super finishing(초정밀 마무리 가공)에 사용 할 수 있으며 원하는 미세표면 가공가능

(종 류)
Nat(천연), MA(monocrystalline), PC(polycrystalline), 그리고 IG 가 있다.
 HYPREZ MA
단결정의 각형모양의 구조로 천연다이아몬드의 경제적인 대안으로 널리 사용되고 있다. 높은 절삭률을 보이며 뛰어난 마무리 가공을 얻을 수 있다.
 HYPREZ PC
다결정의 원형 모양의 구조로 어떤 압력을 받게 되면 취성으로 인해 깨져 새로운 날을 다시 재생하는 특징이 있어 사파이어 같은 높은 소재의 마무리가공에서 높은 효율을 보인다.
 HYPREZ IG
상기 MA 다이아몬드의 파우더의 특징을 가지고 있으며 가격은 상대적으로 낮은편이기 때문에 원만한 표면 가공 분야에 널리 사용된다.
 

(HYPREZ 파우더의 미크론 사이즈 일람표)

No.

미크론 SIZE

RANGE

MESH SIZE

1

1/10 μ

0 ~ 1/5

240,000

2

1/4 μ

0 ~ 1/2

100,000

3

1/2 μ

0 ~ 1

60,000

4

1 μ

0 ~ 2

14,000

5

2 μ

1 ~ 3

11,000

6

3 μ

2 ~ 4

8,000

7

4 μ

2 ~ 6

5,000

8

5 μ

3 ~ 7

4,000

9

6 μ

4 ~ 8

3,000

10

9 μ

8 ~ 12

1,800

11

15 μ

12 ~ 22

1,200

12

30 μ

22 ~ 36

600

13

40 μ

36 ~ 54

325

14

60 μ

54 ~ 80

270

 
 HYPREZ Diamond Powder와 타사 Powder의 비교(집중도 관점)
A) HYPREZ Diamond Powder
그림과 같이 이 파우더의 입도 분포가 정확하고 두텁기 때문에 절삭 성능이 뛰어나며 주변 입도 분포가 작기 때문에 균일하며 뛰어난 표면을 얻을 수 있다.
B) 타사
입도 분포가 좁기 때문에 절삭 성능이 떨어진다.
C) 타사
입도 분포가 두텁기 때문에 절삭 성능은 뛰어나지만 주변 입도 분포가 넓기 때문에 정확한 사이즈 범위를 얻을 수 없어 큰 스크래치를 발생시킨다.