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HYPREZ(정반) LAPPING PLATE

오늘날 가장 폭넓게 신소재에 적용할 수 있는 고정도 Lap정반 HYPREZ는 그 종류의 다양성에 있어서 정평이 나있습니다.
HYPREZ는 HYPREZ Lapping Machine의 표준정반이여, 다른 거의 모든 Lapping Machine에도 이용할 수 있습니다.
지정된 기계에 맞는 HYPREZ정반 제작도 가능합니다.

(특 징)
1. HYPREZ Plate에는 일정의 유연성이 있어 Diamond와 Workpiece의 접합시에 Diamond의 충격을 흡수하고 Lap면에 작업손상을 주지 않습니다.
2. HYPREZ는 Diamond를 일률적으로 본존하는 탄성이 있으며, HYPREZ의 유지력에 의해 Diamond를 균일하게 정반에 분포시키며 바르게 고정지립화합니다.
3. HYPREZ는 정반관리가 용이하고 HYPREZ수정 Ring을 이용하면 1∼2분정도로 완전한 평면을 얻을 수 있습니다.
4. 마찰열을 방열시켜 Lamminat Flow현상을 방지합니다.
5. HYPREZ는 종류가 풍부하기 때문에 소재와 Lap 상황에 맞는 최적의 Plate를 선택할 수 있습니다.

LAMPLAN MM LAPPING PLATE
MM LAPPING SYSTEM의 완성으로 표본가공은 매우 간단하게 됩니다.
MM LAPPING PLATE는 금속을 모체로해서 만들어지지만 각 장소에 다른 소재를 원형으로 접합시켜 완성시키며 이 구조기능이 LAPPING ACTION을 증대시킵니다. 또한 소량의 Diamond의 공급만으로도 종래의 정반보다 Lapping시간의 단축이 가능합니다.

 

HYPREZ 합성정반은 다이아몬드 Lapping System에서 가장 중요한 요소로서 다이아몬드 슬러리와 함께 상용하였을때 가장 최적의 효과를 거둘수 있다.Lapping 정반의 기능은 다이아몬드 입자를 정반에 심어주어 원활한 절삭을 유도하는데 있다.

 

(종  류)

가공할 소재와 요구하는 가공면 정도에 따라 분류되며 아래의 표를 참조

TYPE

특징

사용 DIAMOND

 

H

Y

P

R

E

Z

HYPREZ철

황사상용

철의 고유붅자복합체로 세라믹스,텅스텐, CARBIDE등경질의 급속 LAP에 적당

9μ 15μ  30μ

HYPREZ동

중사상용

동의 고분자복합체로 세라믹스, FERRITE양은, 사파이어, 수정의 Lapping사상에 적당

3μ  6μ  9μ

HYPREZ

석/연

사상용

FERRITE의 양산가공에 큰 위력을 발휘, 수정, 석영, 유리등 연소재에도 적합

1μ  2μ  3μ

HYPREZ

초사상용

석의 고분자복합체로 알루미나, Zirconia등 전자기적 기능을 가진 소재에 쓰이는 정밀사상LAP용 정반

1/4μ  1/2μ

1μ  2μ  3μ

HYPREZ CERAMIC

CERAMIC 및 그밖의 접합재용

세라믹과 FERRITE복합재 Plate로 초경합금, 단결정 FERRITE등 경질재에 뛰어난 정반

1μ  2μ  3μ

MM980

SUPERHAMD TYPE

금속재료의 황사상용으로서 가장적당

30μ  45μ

MM991

HARD TYPE

연마후의 열처리한 금속재의 면가공에 가장적당

 9μ  15μ  30μ

MM992

MEDIUM TYPE

평면도 및 광택이 필요한 가공물의 사상에 적합

 3μ   6μ

 정반 크기 및 부착

정반크기는 6"9"12"15"18"24"28"36"42"48"가 대표적이며 특별 크기는 주문제작이 가능하다.

또한 정반의 소재에 따라 다양한 홈 가공을 해주며 교체시에 정반만 떼어내 새로운 정반을 부착함으로써 관리가 용이하다.