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HYPREZ MINIMISER

  MODEL EM-1은 Diamond Slurry의 분무시간과 공급량을 Lapping Cycle에 맞추어 정확하게 설정할 수 있습니다. Lap조건대로 Sluur의 공급시간을 Control할 수 있으므로 지립의 과잉공급이나 부족에 의한 Lap작업의 실패는 없습니다.

장비치수 150×300×150㎜

HYPREZ AUTO STIRRER

 Lapping Machine 운전중에는 끊임없는 Slurry를 교반해야하므로 Slurry내의 Diamond 분산성을 높일 수 있습니다.


HYPREZ DIAMOND 전착수정 RING

HYPREZ CERAMIC 수정 RING

 Diamond전착수정 Ring은 신속히 Hyprez정반의 수정을 행하기 위해 만든 수정 Ring, 하기 6가지 종류가 있습니다.

 

세라믹 Ring은 Lap정반에 분무된 Slurry의 Diamond 지립을 정반면에 고르게 Charge하는 기능을 수행하며 세라믹 Ring의 사용에 의해 Diamond가 고율고정 지립화하고 Chipping이나 Scratch를 방지합니다.

 

CODE No.

LAP 정반 Size

표준 MESH Size

 

 

CODE NO.

LAP 정반 Size

세라믹RING 외경×내경

 

 

PCR-100

8" Type

# 140/170

 

 

ACR-101

12" Type

143×107㎜

 

 

PCR-101

12" Type

# 140/170

 

 

ACR-102

15" Type

178×140㎜

 

 

PCR-102

15" Type

# 140/170

 

 

ACR-104

24" Type

×250㎜

 

 

PCR-104

24" Type

# 120/140

 

 

ACR-106

36" Type

×385㎜

 

 

PCR-106

36" Type

# 120/140

 

 

ACR-108

48" Type

×480㎜

 

 

PCR-108

48" Type

# 120/140

 

 

※ 다른 size의 세라믹 Ring도 별도 제작합니다.

 

※ 황사상용은 #60/80입니다. 다른 size의 수정 Ring 및 Mesh size도 별도 제작합니다.

 


HYPREZ UNI-LAMP

 

CODE

WATT

WINDOW SIZE

 

 

FMD-12

4

6" × 8"

 

 

FMD-16

12

10" × 12"

 

 

FMD-30

30

11" × 17"

 

      ※ 전원은 모두 110V 단상입니다.

 

HYPREZ OPTICAL PLATE

 

SIZE

Ø  60㎜

Ø  80㎜

Ø 100㎜

 

 

Ø 130㎜

Ø 150㎜

Ø 200㎜

 

      ※ 평면정도는 0.1㎛, 0.05㎛의 2종류가 있습니다.

          이외의 Size 및 평면정도는 주문제작입니다.


HYPREZ LAPPING GAUGE UNIT

 

CODE

사용LAP정반

CODE

사용LAP정반

 

 

HLG-8

6" 및 8"정반

HLG-24

18" 및 24"정반

 

 

HLG-15

12" 및 15"정반

HLG-36

32" 및 36"정반

 

         ※ 이외의 Size는 주문 제작입니다.

 


HYPREZ LAPPING GAUGE UNIT

 

 

CODE No.

SIZE

평면도

중량

 

 

표준

TYPE

HGP-1

300×300× 75H㎜

1㎛이내

21㎏

 

 

HGP-2

450×300×100H㎜

1㎛이내

41㎏

 

 

HGP-3

600×450×100H㎜

1.5㎛이내

81㎏

 

 

STAND

부착

TYPE

HGP-1S

300×300× 50H㎜

1㎛이내

13.5㎏

 

 

HGP-2S

400×300× 50H㎜

1㎛이내

18㎏

 

 

HGP-3S

500×400× 75H㎜

1.5㎛이내

56㎏

 

       ※ 이외의 Size는 주문제작입니다.